Pâte Thermique Grise HM501 30g Pour le refroidissement du chipset CPU et GPU
Le HM501 est un matériau d'interface thermique haute performance formulé à partir de composés à base de silicone avec des propriétés de conductivité thermique avancées. Il est spécialement conçu pour assurer un transfert thermique efficace entre les composants générateurs de chaleur et leurs dissipateurs thermiques ou assemblages de refroidissement respectifs.
Cette pâte semblable à de la graisse aide à combler les entrefers microscopiques et les irrégularités de surface, réduisant considérablement la résistance thermique et améliorant l'efficacité de dissipation de la chaleur. Il est idéal pour les applications exigeantes dans l'électronique grand public, les systèmes de contrôle industriels, l'éclairage LED et le matériel informatique.
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- Politique de Retour de 7 Jours
• Une conductivité thermique élevée assure un transfert de chaleur efficace entre les composants électroniques et les dissipateurs thermiques.
• Maintient une consistance et des performances stables sur de longues périodes et sur une large plage de températures.
• La formule non corrosive et non durcissante protège les composants électroniques.
• Électriquement isolant pour éviter les courts-circuits.
• Facile à appliquer et à enlever; compatible avec les surfaces métalliques, céramiques et plastiques.
Spécifications :
• Type de produit: Graisse Silicone Thermoconductrice
• Modèle: HM501
• Poids net: 30 grammes
• Couleur: Généralement gris ou blanc (peut varier légèrement)
• Conductivité thermique: 1,5 W-2.3 / m * K (peut varier légèrement selon le fabricant)
• Plage de température de fonctionnement: -50 ° C à +250°C
• Rigidité diélectrique: ≥ 1,5 kV / mm
• Viscosité: Pâte molle et tartinable
• Conductivité électrique: électriquement isolant (non conducteur)
• Modèle: HM501
• Poids net: 30 grammes
• Couleur: Généralement gris ou blanc (peut varier légèrement)
• Conductivité thermique: 1,5 W-2.3 / m * K (peut varier légèrement selon le fabricant)
• Plage de température de fonctionnement: -50 ° C à +250°C
• Rigidité diélectrique: ≥ 1,5 kV / mm
• Viscosité: Pâte molle et tartinable
• Conductivité électrique: électriquement isolant (non conducteur)
